米乐M6官网电子组装工艺图片6.6.1 用邦定工艺制造COB封装工艺流程简介: 将裸芯片用环氧胶粘在PCB板上(引脚朝上) 放入固化炉固化环氧胶 机打线 测试 修理 上邦定

　　斑马纸粘贴过程： 撕去斑马纸衬纸，斑 马纸上的印刷导线与 LCD或PCB的导线对 齐米乐m6官网登录入口米乐m6官网登录入口、粘贴，然后热压。

　　绝大多数IC封装 的内部连接是用 邦定工艺实现的 COB(芯片在板上M6米乐，即板上黑包) DIP(双列直插塑封) SDIP(窄型双列直插塑封) QFP(四边引脚扁平塑封) BGA(球栅阵列) 等 密封胶

　　a. 摘机后按下T键测拨号 b. 挂机后按一下BELL 键测振铃； c. 按下T可试验送话； d. 按下R可试验受话。 注: 左边三个按键组合, 用于调节线路馈电 电流大小,一般要求 在18mA 和80mA 下 测试. T键和R键都不 按下为线路电流指 示状态.

　　9. 电路板组件(或整机)测试项目 测试项目： 所用仪表： ▌拨号指标测试： 1016-A多功能电话测试仪 ▌电声试验： 1016-A或在(电话)线试验 ▌ 振铃功能测试； 1016-A ▌ 来电显示功能测试：GLOBECALL或在线-A测试仪常用按键说明：

　　7.1按主电路板中丝印的封装图形米乐m6官网登录入口M6米乐、规格插装元件。 7.2 元器件安装的技术要求M6米乐。 (1) 元器件安装应遵循先小后大米乐M6、先低后高、先轻 后重米乐M6、先里后外分批插装和焊接的基本原则米乐M6M6米乐。 (2) 有极性的元器件请按规定的标识插装。 (3) 轴向元件紧贴板面;对于电容器、三极管等立式 插装元件，离板面可留有2~6mm空间,以元件腿 不过于受力为准,同一类封装元件高度要一致米乐m6官网登录入口。 (4) 焊接面的元件腿焊接后再按规定长度剪掉米乐m6官网登录入口M6米乐。 (5) 叉簧开关M6米乐、变压器要紧贴板面焊接。

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　　测试方法： 话机(乙)摘机拨话机(甲)的号码， 甲应显示乙(主叫)的电线 双音多频(DTMF)信号的频率组合